光模塊COB工藝介紹-摩泰光電

1. 什么是COB工藝

最近幾年，高速光模塊經(jīng)常提到COB（Chip-on-Board）工藝。所謂COB工藝，是指將裸露芯片直接固定在印刷電路板上，然后通過金線引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線封裝保護(hù)的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便，信號完整性問題少，在價(jià)格上具有一定的優(yōu)勢。

2. COB工藝主要工序

COB工藝主要包括固晶、打線、耦合三個(gè)工序。

2.1 固晶

通過精度很高的固晶儀器，將裸芯片通過導(dǎo)電銀膠固定在PCB的表面，如圖所示。首先機(jī)器先識別PCB板需要固晶的位置，通過點(diǎn)膠針沾取適量銀膠到此處，然后機(jī)器吸嘴從料盒吸取光芯片和電芯片分別貼放在剛才點(diǎn)銀膠的位置，人工檢測固晶的精度后通過高溫烘烤就可以固定芯片了。

圖1 固晶示意圖

2.2 打線

打線是在電芯片和光芯片之間以及電芯片和PCB焊盤之間打金線，使其達(dá)到電氣與機(jī)械的連接，常用打線機(jī)完成。固晶和打線是至關(guān)重要的，打線需要滿足拉力測試，對打線的長度也有一定的要求，過長過短都會(huì)影響實(shí)際的性能，例如靈敏度，發(fā)射眼圖，光模塊失效分析就有打線因素。

圖2 打線示意圖

2.3 耦合

耦合是將lens固定在pcb板上，使得VCSEL垂直發(fā)出的光能通過透鏡反射平行發(fā)射，耦合步驟至關(guān)重要，lens歪了或者是UV膠涂的不合理都會(huì)導(dǎo)致發(fā)射光功率和靈敏度的變化和差異。

一般操作流程為：將固晶打線好的PCB板芯下載程序后，通過自動(dòng)耦合機(jī)將適配器lens耦合到一個(gè)收發(fā)光最佳的位置。對lens先進(jìn)行UV膠初次固定，之后進(jìn)行黑膠固化，高溫環(huán)境下烘烤幾個(gè)小時(shí)可以完成。通過COB自動(dòng)耦合機(jī)加工，自動(dòng)化程度高，人工只需上下料，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)耦合、點(diǎn)膠，極大的提高了模塊加工效率。

圖3 耦合

摩泰光電自有固晶、打線、自動(dòng)耦合生產(chǎn)線，可以提供各類基于COB工藝的光模塊產(chǎn)品，歡迎大家選購。

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