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1. 光模塊氣密封裝與非氣密封裝簡介

光模塊的氣密封裝與非氣密封裝主要體現(xiàn)在對光芯片的封裝應用方式的差異上，即發(fā)光半導體芯片及光探測器是否安裝在密封的腔體內來進行區(qū)別；

2. 氣密封裝

光模塊氣密封裝一般指將VCSEL/FP/DFB/PD/APD等光芯片封裝在密閉的腔體里，并且在腔體內填充一些惰性氣體進行保護，在物理上隔絕水氣、氧氣及其它一些腐蝕性氣體或液體對光芯片生產的影響，提高產品對環(huán)境的適應性及可靠性；更適合用在容易受到水蒸氣腐蝕以及溫度影響較大的地方；

光模塊中常見的光芯片氣密封裝方式有TO-CAN與BOX封裝，下圖為TO-CAN封裝結構的示意圖；

TO-CAN封裝的BOSA光組件

圖1 TO-CAN封裝的BOSA光組件

3. 非氣密封裝

非氣密封裝是指光芯片未進行密封處理的一種光模塊生產工藝，通常具有更好的生產成本優(yōu)勢，常見的有COB及COC工藝，使用中光芯片會直接與空氣生產接觸，僅依靠芯片自身對水氣及其它氣體氧化的耐用性，更容易受外界的環(huán)境的影響，多用于恒溫恒濕的數(shù)據(jù)中心機房內部；

非氣密性COB封裝QSFP產品

圖2 非氣密性COB封裝QSFP產品

選擇光模塊的封裝為氣密性或非氣密性，主要取決于對使用環(huán)境的評估及成本預算，從可靠性及環(huán)境適應性出發(fā)一般優(yōu)選氣密封裝的光模塊產品，從成本出發(fā)并且應用在機房內部時也可以選擇非氣密性光模塊。

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